深圳市福田区振业电子商行

供应LP552/PT510/SFH5400

品牌/商标:OSRAM/欧司朗 型号/规格:LP552/PT510/SFH5400 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装 结构:扩散型 应用范围:光敏

供应PN205L/HPI6FFR4/RPM19

品牌/商标:KODENSHI 型号/规格:PN205L/HPI6FFR4/RPM19 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装 结构:扩散型 应用范围:光敏

供应TEKS5422X01/KPT801H

品牌/商标:Vishay/威世通 型号/规格:TEKS5422X01/KPT801H 封装形式:TOP-DIP 封装材料:树脂封装 结构:扩散型 应用范围:光敏

供应光电IC-QSA158

品牌/商标:FAIRCHILD/仙童 型号/规格:QSA158 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-IS474

品牌/商标:Sharp/夏普 型号/规格:IS474 封装形式:直插型 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TPS818

品牌/商标:THOSHIBA 型号/规格:TPS818 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-QSE159

品牌/商标:FAIRCHILD/仙童 型号/规格:QSE159 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL12T/TSL12S

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL12T/TSL12S 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-IS471/IS471F

品牌/商标:Sharp/夏普 型号/规格:IS471/IS471F 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TRS1766

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TRS1766 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-QSE158

品牌/商标:FAIRCHILD/仙童 型号/规格:QSE158 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-SSTCS2ASPR

品牌/商标:ST/意法 型号/规格:STCS2ASPR 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL230R-LF

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL230R-LF 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL245R

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL245R-LF 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL262R

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL262R-LF 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:树脂封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL267

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL267 封装形式:直插型 装配方式:通孔插装 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSLG257

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSLG257 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL2562

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL2562 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL2561CS

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL2561CS 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏

供应光电IC-TSL2561T

品牌/商标:TAOS 型号/规格:TSL2561T 封装形式:直插型 封装材料:塑料封装 结构:点接触型 应用范围:光敏